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半导体集成电路人才联盟亮相世界智能大会 多管齐下助力信创产业发展
来源:西青信息港 编辑:韩璐 日期:2021-05-26
内容提要:近期,半导体集成电路人才创新创业联盟亮相世界智能大会,通过举办论坛搭建交流平台,推动项目落地助力产业发展,聚焦打造信创产业创新生态。

  近期,半导体集成电路人才创新创业联盟亮相世界智能大会,通过举办论坛搭建交流平台,推动项目落地助力产业发展,聚焦打造信创产业创新生态。

  圆桌论坛谋方向

  为进一步发挥人才联盟平台作用,构建开源开放生态,共筑信创产业发展新格局,5月19日下午,天津市半导体集成电路人才创新创业联盟在天津理工大学举办产业发展圆桌论坛,工信部电子第五研究所信创中心、中国标准化协会技术部、西青区科技局等单位负责同志出席论坛,联盟发起单位天津理工大学研究生院院长王劲松、天津信息技术应用创新产业(人才)联盟副秘书长李云芝分别作专题报告,“科创中国”科技服务团、开源创新联合体与人才联盟进行交流研讨和合作对接。中芯国际、紫光展锐、中环半导体等联盟企业代表,理工大学科技处、人事处相关负责同志以及相关领域专家学者参加。

  半导体集成电路产业发展圆桌论坛

  此次圆桌论坛围绕政产学研用如何在核心芯片、基础硬件、操作系统、中间件、数据服务器等领域开展创新联动,实现国产替代,最终推动信创产业发展进行深入研讨。参会代表分享各自所在领域的前沿进展,讨论未来科技发展方向,表示要充分利用人才联盟平台,发挥高校、企业、科研院所、服务机构的资源优势,汇聚发展合力,通过建设大学科技园重大创新载体、建立和引入投资基金、打造人工智能和大数据产业园等有效手段,着力推动产业创新能力提升。

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  天津理工大学研究生院院长王劲松作报告

  信创产业是包含了从IT底层基础软硬件到上层应用软件的全产业链概念,是数据安全、网络安全的基础,也是“新基建”的重要内容。信创产业发展的核心之一就是要补齐芯片制造和上游工具链的缺失环节,早在2006年,国务院就在《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》中将核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品(简称“核高基”)列为16个重大科技专项之一。伴随信创产业发展,我市集成电路产业链水平也将逐步提升,二者互为促进,必将成为拉动经济高质量发展的重要抓手。

  项目带动助发展

  天津市半导体集成电路人才创新创业联盟成立以来,西青区发挥全国首批九大电子信息产业基地优势,聚焦产业链短板,实施项目带动,成立了西青区驻北京招商中心,聘请了37名招商顾问,聚焦集成电路等重点产业开展定向对接,成功引入广东埃克斯工业,为IC制造及封测、LED、光伏等泛半导体制造行业提供智能制造解决方案。同时瞄准产业链上游,推进芯片设计企业上海灿芯半导体项目落地,为全球范围内的IC设计公司及系统应用公司提供服务,不断提升产业协作配套水平。

  世界智能大会期间,市人才办组织了天津市十大产业人才创新创业联盟新闻发布会,5月21日,在发布会现场,西青区副区长张海英同志与北京中科慧眼、绿盟科技等6家企业签署项目落地协议,进一步助推我市集成电路产业发展。

(才聚西青)

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