2020年底，天津市半导体集成电路人才创新创业联盟在西青区成立。联盟成立以来，西青区践行开放包容理念，凝聚多方力量，各部门通力协作，积极探索“产业+城区+人才”融合发展新路径，搭建多元交流协作平台，在“十四五”开局之年，以人才资源集聚推动城市和产业发展。

　　图为联盟金融服务活动现场

　　强化顶层设计，优化产业发展环境

　　西青区把人才联盟建设工作摆在重要战略位置，纳入全区“十四五”发展规划，区主要领导亲自挂帅、靠前指挥，今年以来，区党政主要领导同志围绕大学科技园建设、产业招商、重点人才政策制定等联盟重要事项进行了一系列深入调研，主持召开专题会议，强化部署推动，确保各项工作任务落实落地。

　　联盟秘书处研究制定了《联盟2021年重点工作计划》，起草了《半导体集成电路产业人才服务专项计划》，在优化机制、引进项目、夯实平台等方面重点发力，形成了联盟工作的时间表、路线图和任务书。

　　区内成立2支服务队伍，选派8名服务专员，逐一走访联盟企业，提供政策宣讲、项目申报、人才引进等专项服务，同时明确“三个一”服务机制，即每个企业明确一名服务专员，一天之内响应企业需求，一周之内提出解决方案，确保服务有温度，工作有力度。

　　坚持项目带动，提升区域承载能力

　　西青区作为全国首批九大电子信息产业基地之一，集成电路产业市场前景广阔，联盟成立以来，西青区坚持项目带动，聚焦产业链短板，实施“接链强链”行动，不断提升承载能力，强化产城融合。

　　联盟积极对接广东埃克斯工业，为IC制造及封测、LED、光伏等泛半导体制造行业提供智能制造解决方案，其在西青设立的全资子公司投产后预计可实现年营业收入3000万元，为提升产业协作配套水平提供有力支撑。同时，联盟瞄准产业链上游，成功引入芯片设计企业上海灿芯半导体，为全球范围内的IC设计公司及系统应用公司提供服务。

　　半导体集成电路人才创新创业联盟成立以来，西青区共引进中科新显、悦成半导体等8个优质项目，累计注册资本超过2.3亿元，预计投资总额超过7亿元。同时，加快大学科技园重大创新平台建设，与天津理工大学、新华投资集团共同建设西青大学科技园，促进联盟高校科技创新与经济社会发展深度融合，持续增强区域发展核心竞争力，推动“大学校区、科技园区、城市社区”三区联动。

　　夯实载体平台，激发人才创新活力

　　联盟积极搭建项目合作、技术创新、融资对接、应用推广的交流协作平台，促进创新链、人才链、产业链、技术链、金融链有机衔接，为各类人才发挥特长、施展才华提供广阔舞台。

　　实施半导体集成电路人才延揽工程，积极搭建校地、企业、人才等多个层面的“人才合作链”，开展人才“云聘会”活动，累计为60家联盟企业发布紧缺人才岗位近600个，企业收到人才简历近2000份，200余人完成意向签约。

　　开展“接链补链”专场融资撮合对接会，会同市级相关部门邀请到8家金融机构、50余家联盟企业近百人进行洽谈对接，为11家企业解决融资需求。

　　成立了西青区驻北京招商中心，聘请了37名招商顾问，聚焦集成电路等重点产业开展定向对接，联盟秘书处与海联工委签署战略合作协议，借助白俄罗斯在微电子领域的研发、制造优势，在项目引进、成果转化等方面开展深度合作。

　　在院士、专家指导下，联盟内龙头企业与天津大学、天津理工大学等高校共同开展“卓越工程师”“菁英人才班”等订单式人才培养合作，设立“集成电路研究生暑期学校”等人才发展项目，通过产教融合，为国家集成电路发展重大战略需求提供人才支撑。